SMT貼片加工常用知識簡介-1（SMT加工、SMT代工系列）

SMT貼片加工常用知識簡介-1（SMT加工、SMT代工系列） 1.一般來說，SMT貼片車間規定的溫度為25±3℃。 2.錫膏印刷時，所需準備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙 、清洗劑、攪拌刀。 3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。 4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。 5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度 氧化。 6.錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1：1，重量之比約為 9：1。 7.錫膏的取用原則是先進先出。 8.錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫、攪拌。 9.鋼板常見的製作方法為：蝕刻、鐳射、電鑄。 10.SMT貼片的全稱是Surface mount（或mounting） technology，中文意 思為表面粘著（或貼裝）技術。 11.ESD的全稱是Electro-static discharge，中文意思為靜電放電。 12.製作SMT貼片設備程式時，程式中包括五大部分，此五部分為： CB data、Mark data、Feeder data、Nozzle data、Part data。 13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為217°C。 14.零件乾燥箱的管制相對溫濕度為 ＜10%。 15.常用的被動元器件（Passive Devices）有：電阻、電容、點感（或二極 體）等；主動元器件（Active Devices）有：電晶體、IC等。 16.常用的用的SMT貼片鋼板的材質為不銹鋼。 17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm（或0.12mm）。 18.靜電電荷產生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等；靜電電荷對電子 工業的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、 接地、遮罩。 19.英制尺寸長X寬0603=0.06inch*0.03inch， 公制尺寸長X寬3216=3.2mm*1.6mm。 20.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個回路,阻值為56歐姆。電容 ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。

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